أنتشرت تفاصيل مثيرة للإهتمام عن الجيل القادم من AMD الخاص بالبطاقات الرسومية لعام 2016. الجيل الجديد سوف يأتي من عائلة جديدة يطلق عليها أسم Arctic Islands, وسوف يكون أسم نواة المعالج الرسومي الخاص بها هو Greenland. كما نعلم جميعا بقيت AMD ملتزمة مع معماريتها GCN والتي قدمت فيها سلسلة بطاقات HD 7000/HD 8000/R200/R300 ,مع تقديم أنوية جديدة من نفس المعمارية مثل: Tonga, Hawaii و Fiji.
واليوم وبعد وصول دقة تصنيع 16nm FinFET الى مرحلة النضوج من TSMC, حيث أعلنت في وقت سابقا دخولها مرحلة الإنتاج الكمي لهذه الدقة, مع العلم أن انفيديا وعدد من الشركات كانت تتضمن في لائحة الزبائن الأولى لتقديم رقاقات بدقة تصنيع 16nm, بعكس AMD التي لم يلاحظ وجودها في تلك الائحة. لكن رغم ذلك تستعد AMD لتقديم عائلة جديدة بإسم Arctic Islands, حيث يقول البعض أنها مرتبطة بنفس معمارية GCN ولكنها ستكون مطورة بشكل كبير…لا نملك حاليا معلومات رسمية من AMD عن مدى التطوير الحاصل على هذه العائلة الجديدة, ومدى تطويرها عن GCN 1.2.
لكن أن عدنا الى التسريبات والشائعات فهي تعطينا نظرة على ما يمكن أن نتوقعه لعائلة معالجات Arctic Islands. أولا لك أن تتوقع عزيزي المتابع أن نواة المعالج الرسومي والمسمى Greenland القادمة من عائلة Arctic Islands وبدقة تصنيع 16nm FinFET سوف تكون إما ضمن سلسلة بطاقات R400 أو تطلق عليها AMD أسم خاص مثل بطاقات FURY. ثانيايقال أن هذه النواة فعلا وصلت الى مختبرات AMD وهي بحالة جيدة, لكنها بحاجة الى بعض التنقيح للوصول الى مرحلة أفضل على صعيد التردادات والاستقرار, وهو أمر طبيعي يحدث مع جميع الانوية.
ثالثا سوف تتضمن هذه النواة ذاكرة HBM2 من الجيل الثاني, فبعد أن أستخدمت AMD الجيل الأول, تستعد أيضا لاستخدام الجيل الثاني, كما سوف تفعل انفيديا كذلك مع معمارية Pascal. رابعا يقال أن عائلة Arctic Islands سوف تقدم انوية أخرى ولن تكتفي بنواة Greenland. خامسا عليك أن تشاهد قريبا وحدات المعالج المسرع APU تتضمن نواة المعالج الرسومي Greenland مع ذاكرة HBM, ونواة المعالج المركزي ZEN بدقة تصنيع جديدة “ربما 16nm FinFET” وذلك بعد تأكيد AMD الرسمي.
ماذا سوف تحمل نواة المعالج الرسومي Greenland من مواصفات؟
حاليا ليس هناك شيء مؤكد, إنما كلها عبارة عن تسريبات وشائعات, حيث تشير تلك المعلومات عن أن تلك النواة سوف تحمل بداخلها حوالي 15 الى 18 مليار ترانزيستور, مع ذاكرة HBM2 من الجيل الثاني بحجم يبلغ 32GB حيث ستتوزع أحجام الذاكرة للبطاقات بين 8GB و 16GB, وربما أكثر من ذلك حسب نوع وفئة البطاقة. وأيضا سوف يكون معدل النطاق الترددي لذاكرة HBM2 حوالي 1TB/s!
قد يقول قائل عدد ترانزيستور كبير جدا على استطاعة دقة التصنيع! فعلا ذلك صحيح لو تم استخدام دقة تصنيع 28nm, لكن دقة تصنيع 16nm FinFET تعطي زيادة لمساحة ترانزيستور بحوالي 90% عن دقة التصنيع السابقة, وهذا يعني إمكانية وضع كل تلك الكمية في الشريحة الواحدة. بشكل عام تبدو أغلب المواصفات مقاربة لما سوف تقدمه كلتا الشركتين ولكن ما سوف يختلف هو قوة تصميم المعمارية, ومستوى استهلاك البطاقات وقدرتها على كسر السرعة, بجانب الأسعار التي سوف تطرح بها. 
Fady Samy
فادي سامي : من مصر, اهتمامي وحبي لتدوين هو ما جعلني أستمر ليس فقط لتقديم المواضيع بل أيضا لمساعدة الأشخاص المبتدئين ، كما كنت سابقا إلا أني لم أجد من يساعدني ! مع ذلك كافحة وواضبة على ما أحبه من عمل لأصل إلى ما أريده ، ليس كمستقبل لكن كهدف حققته ,لدي إهتمامات اخرى منها الرياضة ، ألعاب الفيديو ، والتصميم بحد ذاته ومدونة محترف التكنولوجبا تعبر عما أهواه .